全球電子供應鏈智慧平臺

頻率：20MHz ~ 6GHz

P1dB：5.8dBm

增益：9.1dB ~ 13.5dB

噪聲系數：6dB ~ 7db

射頻類型：手機，CATV

電壓 - 供電：4.5V ~ 5.5V

電流 - 供電：90mA ~ 100mA

測試頻率：5.8GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：8-WFDFN 裸露焊盤，CSP

供應商器件封裝：8-LFCSP-WD（3x3）

頻率：1MHz ~ 2.7GHz

增益：17.1dB

噪聲系數：5.4dB

射頻類型：手機，LMDS，MMDS

電壓 - 供電：3V，5V

電流 - 供電：16mA ~ 31mA

測試頻率：2.7GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：8-VFDFN 裸露焊盤，CSP

供應商器件封裝：8-LFCSP-VD（3x2）

頻率：100MHz ~ 1GHz

P1dB：40.4dBm

增益：23.5dB

射頻類型：通用

電壓 - 供電：32V

電流 - 供電：75mA

測試頻率：100MHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：TO-272-16 變式，扁平引線

供應商器件封裝：TO-272 WB-16

頻率：2.4GHz ~ 2.5GHz

P1dB：32dBm

增益：33dB

射頻類型：802.11b/g/n

電壓 - 供電：4.5V ~ 5.5V

電流 - 供電：650mA

測試頻率：2.4GHz ~ 2.5GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：16-QFN（3x3）

頻率：1.55GHz ~ 1.615GHz

P1dB：-16dBm

增益：19.6dB

噪聲系數：0.55dB

射頻類型：GPS/GNSS

電壓 - 供電：1.5V ~ 3.3V

電流 - 供電：2.5mA

測試頻率：1.55GHz ~ 1.615GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：6-XFDFN

供應商器件封裝：TSNP-6-2

頻率：0Hz ~ 540MHz

增益：4.5dB ~ 27dB

噪聲系數：8.6dB

射頻類型：通用

電壓 - 供電：4.75V ~ 5.25V

電流 - 供電：44mA ~ 100mA

測試頻率：20MHz，200MHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤

供應商器件封裝：20-TSSOP-EP

頻率：30MHz ~ 6GHz

P1dB：18.1dBm

增益：24.1dB

噪聲系數：2.9dB

射頻類型：通用

電壓 - 供電：4.75V ~ 5.25V

電流 - 供電：56mA

測試頻率：900MHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：TO-243AA

供應商器件封裝：SOT-89-3

頻率：5GHz ~ 6GHz

P1dB：27dBm

增益：17dB

噪聲系數：6dB

射頻類型：WiMax，WLAN

電壓 - 供電：5V

電流 - 供電：300mA

測試頻率：5.8GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤

供應商器件封裝：8-MSOP-EP

頻率：450MHz ~ 2GHz

P1dB：22dBm

增益：18dB

噪聲系數：0.37dB

射頻類型：CDMA，GSM

電壓 - 供電：5V

電流 - 供電：54mA

測試頻率：900MHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：8-WFDFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：8-QFN（2x2）

頻率：2.7GHz

P1dB：44dBm

增益：28.5dB

射頻類型：WiMax

電壓 - 供電：32V

電流 - 供電：275mA

測試頻率：2.7GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：TO-272-16 變式，扁平引線

供應商器件封裝：TO-272 WB-16

頻率：0Hz ~ 1GHz

P1dB：21.4dBm

增益：13dB ~ 16dB

噪聲系數：2.7dB ~ 3.5dB

射頻類型：手機，CDMA2000，W-CDMA，GSM

電壓 - 供電：3V ~ 5V

電流 - 供電：110mA ~ 135mA

測試頻率：900MHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：8-VFDFN 裸露焊盤，CSP

供應商器件封裝：8-LFCSP-VD（3x2）

頻率：4.9GHz ~ 5.9GHz

增益：13dB

噪聲系數：1dB

射頻類型：802.11a/n

電壓 - 供電：2.8V ~ 5V

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：6-XFDFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：6-QFN（1.5x1.5）

頻率：30MHz ~ 6GHz

P1dB：21dBm

增益：22.2dB

噪聲系數：2.1dB

射頻類型：W-CDMA

電壓 - 供電：4.75V ~ 5.25V

電流 - 供電：94mA

測試頻率：900MHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：TO-243AA

供應商器件封裝：SOT-89-3

頻率：850MHz，1.9GHz

P1dB：-11dBm

增益：16.5dB

噪聲系數：0.9dB

射頻類型：GPS

電壓 - 供電：1.5V ~ 2.85V

電流 - 供電：4.5mA

測試頻率：1.575GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：6-XFDFN

供應商器件封裝：6-XSON，SOT886（1.45x1）

頻率：728MHz ~ 768MHz，920MHz ~ 960MHz

P1dB：44.9dBm

增益：36.8dB

射頻類型：W-CDMA

電壓 - 供電：32V

電流 - 供電：340mA

測試頻率：940MHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：TO-270-16 變式，扁平引線

供應商器件封裝：TO-270 WBL-16

頻率：5.15GHz ~ 5.85GHz

P1dB：29dBm

增益：32dB

射頻類型：802.11ac

電壓 - 供電：5V

電流 - 供電：560mA

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：20-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：20-QFN（4x4）

頻率：800MHz ~ 900MHz

增益：28dB

射頻類型：LTE

電壓 - 供電：5V

電流 - 供電：70mA

測試頻率：900MHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-LFLGA

供應商器件封裝：16-LGA（5x5）

頻率：2.3GHz ~ 2.7GHz

P1dB：17dBm

增益：20dB

噪聲系數：1.1dB

射頻類型：WiMAX / WiBro

電壓 - 供電：3V，5V

電流 - 供電：74mA

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：16-QFN（3x3）

頻率：40MHz ~ 4GHz

P1dB：15.5dBm

增益：18.6dB

噪聲系數：2dB

射頻類型：通用

電壓 - 供電：3V ~ 5.25V

電流 - 供電：51.2mA

測試頻率：1GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：8-WFDFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：8-TDFN（2x3）

頻率：3.5GHz ~ 7GHz

P1dB：14dBm

增益：15.2dB

噪聲系數：2.7dB

射頻類型：通用

電壓 - 供電：5V

電流 - 供電：43mA

測試頻率：3.5GHz ~ 7GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：12-CSMD

供應商器件封裝：12-SMT（5x5）

頻率：925MHz ~ 960MHz

P1dB：35.5dBm

增益：29dB

射頻類型：HSDPA，LTE，WCDMA

電壓 - 供電：4.5V

電流 - 供電：796mA

測試頻率：960MHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：14-SMD 模塊

供應商器件封裝：14-SMD 模塊

頻率：5MHz ~ 1.218GHz

P1dB：18dBm

增益：16dB

噪聲系數：2.3dB

射頻類型：CATV

電壓 - 供電：5V

電流 - 供電：95mA

測試頻率：45MHz ~ 1.218GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：TO-243AA

供應商器件封裝：SOT-89

頻率：70MHz ~ 1GHz

增益：16.3dB

噪聲系數：1.05dB

電壓 - 供電：1.5V ~ 3.3V

電流 - 供電：6.3mA

測試頻率：70MHz ~ 1GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：6-XFDFN

供應商器件封裝：TSNP-6-2

頻率：400MHz ~ 2.2GHz

P1dB：32.5dBm

增益：7.5dB

噪聲系數：6.5dB

射頻類型：通用

電壓 - 供電：5V

電流 - 供電：725mA

測試頻率：2.11GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：TO-243AA

供應商器件封裝：SOT-89

頻率：2GHz ~ 20GHz

P1dB：16dBm

增益：12dB

噪聲系數：3dB

射頻類型：通用

電壓 - 供電：5V

電流 - 供電：60mA

測試頻率：6GHz ~ 18GHz

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：32-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：32-QFN（5x5）